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导热界面材料
  1. Sil-Pad系列
  2. Bond-Ply系列
  3. Hi-Flow系列
  4. Gap-Pad系列
  5. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰锡膏
  2. Henkel乐泰胶黏剂
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁产品
  5. 导热硅脂

无铅无卤锡膏HF212

无卤素,免清洗,高粘性,低空洞无铅焊锡膏.适用于大中型PCB,延长的网板工作寿命及优良的细间距焊接表现.在空气或氮气环境对包括浸银和OSP铜在内的焊盘表面焊接卓越.适应各种回流曲线

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