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导热界面材料
  1. Sil-Pad系列
  2. Bond-Ply系列
  3. Hi-Flow系列
  4. Gap-Pad系列
  5. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰锡膏
  2. Henkel乐泰胶黏剂
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁产品
  5. 导热硅脂

无铅锡膏Loctite LF318

幸运快3官网一种无卤化物,免清洗,无铅焊锡膏,具有良好的耐湿性;广泛的回流和印刷工艺窗口.在高速运动中具有抵抗元件运动的能力,延长的网板寿命,在空气和氮气回流中具有卓越的可焊性,覆盖宽范围回流温度曲线,适用各种表面处理.

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