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导热界面材料
  1. Sil-Pad系列
  2. Bond-Ply系列
  3. Hi-Flow系列
  4. Gap-Pad系列
  5. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰锡膏
  2. Henkel乐泰胶黏剂
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁产品
  5. 导热硅脂

在当今的电子行业当中,为了实现小型化的设计,整个系统的设计变得越来越紧凑。然而,在这种背景下使用高功率器件以及各器件间隔过小必然会产生系统过热的问题,如何解决这种过热的问题成为业内需要解决的重要课题。贝格斯生产的导热材料正是针对这种需求而开发的,这种材料主要功能是:在发热器件和散热片或冷却环境之间提供热传导路径,以及具备柔软的机械性能以便于使用和安装。

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